散熱優(yōu)化：選擇鋁合金外殼機型，內(nèi)置散熱鰭片或風(fēng)扇（工作溫度需支持-40℃~70℃）。

功耗管理：關(guān)閉非必要功能（如未使用的AI分析模塊），降低芯片負(fù)載。

環(huán)境隔離：加裝隔熱罩或通過氣冷系統(tǒng)降低局部溫度。